强强联合铸坚盾,筑牢中国精密制造“压舱石” 盛年科技与中电科芯片技术集团签署战略合作协议

发布时间:   浏览: 次  作者:刘婧彧
    2025年9月10日,在备受业界瞩目的“2025芯片技术应用生态大会”上,盛年科技有限公司(以下简称“盛年科技”)与中国电子科技集团有限公司(CETC)旗下的核心单位——中电科芯片技术(集团)有限公司(以下简称“中电科芯片”),隆重举行了战略合作框架协议的签署仪式。此次合作经深圳市帝赛安科技有限公司(以下简称“帝赛安科技”)卓著有效的沟通最终促成,并以共同体盛年科技作为签约主体,标志着签约双方在各自领域拥有领先优势的企业正式强强联手,共同致力于为高端芯片制造提供关键基础设施保障,帝赛安科技携手盛年科技的发展由此迈入一个全新的里程碑。
    中国电子科技集团有限公司是隶属于国务院国资委的中央直接管理的国有重要骨干企业,在央企名录中位列第八,是我国军工电子事业的主力军和网信事业的国家队。其业务覆盖电子装备、网信体系、产业基础、网络安全等四大领域,实力雄厚。中电科芯片技术集团作为其旗下专注于芯片产业的核心平台,承载着攻克关键核心技术、保障产业链供应链安全的重要使命。
    本次战略合作,双方将基于各自的核心优势,重点围绕芯片制造设备的微振动控制、精密仪器抗震防护、高端实验室环境保障等关键领域,开展深度协同。盛年科技将凭借其在精密设备地震安全保护和微振动控制领域的专业技术,为中电科芯片的研发和生产环境提供"震振一体化"解决方案,共同打造国际一流的芯片制造基础设施环境。
    对于此次合作,盛年科技有限公司董事长谢家明先生表示,与中电科芯片技术集团达成战略合作,是盛年科技发展史上一个至关重要的决定。中电科芯片不仅是技术领域的‘国家队’,更是引领产业发展的标杆。我们相信,通过本次携手,盛年科技能够将先进的震振控制技术应用于国家芯片战略领域,为保障高端芯片制造设备的稳定运行贡献专业力量,同时也能加速我们在半导体领域的技术积累和市场布局,为企业的发展注入前所未有的动能。
    帝赛安科技CEO黄林仔因公在川藏地区出差,为本次签约盛典送回美好祝福。他感言,作为国内隔震及减隔振的防抗震领域技术先驱,与中电科这样重量级央企的深度合作,赋予了企业新的动力与使命,公司将始终坚持技术创新提质与国家战略安全紧密结合,以家国情怀为先,主动担当,勇争一流。
    此次签约不仅为盛年科技及帝赛安科技后续发展带来了巨大的品牌背书和发展机遇,并将业态优化提升新的高度,更为整个芯片产业生态的协同创新提供了示范。展望未来,帝赛安科技联同盛年科技将以此为契机,牢牢把握战略合作带来的全新机遇,不断提升自身创新能力与核心竞争力,携手合作伙伴,共同为推动我国芯片产业的高质量发展贡献力量。

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